Céramique d'aluminium de haute pureté avec une résistivité volumique de 10 4 Ohm*cm pour les applications dans les semi-conducteurs

Céramique d'alumine de haute pureté avec une résistivité volumique de 10⁴ Ohm*cm pour les applications en semi-conducteurs

Cette série de composants en céramique d'alumine spécifiques aux semi-conducteurs est fabriquée à partir d'un matériau Al₂O₃ de haute pureté à 99,6 % grâce à des procédés de coulée sur bande de précision et de frittage à haute température. Les produits présentent une excellente isolation, une résistance à la corrosion et une stabilité dimensionnelle, répondant aux exigences de propreté de la norme SEMI F47.

Principales applications en semi-conducteurs

• Fabrication de plaquettes : pièces en céramique pour machines de gravure, barquettes de diffusion

• Conditionnement et tests : substrats de cartes de sondes, supports de test

• Composants d'équipement : effecteurs d'extrémité de robot

• Systèmes à vide : bases de mandrins électrostatiques

• Inspection optique : guides en céramique pour machines de lithographie

Avantages du produit

✓ Ultra-propre : teneur en ions métalliques <0,1 ppm
✓ Dimensions de précision : Tolérance ±0,05 mm/100 mm
✓ Résistance au plasma : Taux de gravure <0,1 μm/h
✓ Faible dégazage : TML <0,1 % CVCM <0,01 %
✓ Haute fiabilité : Passe 1000 cycles thermiques

Spécifications techniques

Processus de fabrication des semi-conducteurs

1. Préparation du matériau :

   • Poudre d'Al₂O₃ de qualité nano (D50≤0,5μm)

   • Broyage à boulets de haute pureté (adjuvants de frittage Y₂O₃-MgO)

2. Procédé de formage :

   • Coulée sur bande (épaisseur 0,1-5 mm)

   • Pressage isostatique (200 MPa)

3. Contrôle du frittage :

   • Frittage en atmosphère multi-étapes (1600°C/H₂)

   • Post-traitement HIP (1500°C/150MPa)

4. Usinage de précision :

   • Traitement laser (±5μm)

   • Perçage ultrasonique (rapport d'aspect 10:1)

5. Nettoyage et inspection :

   • Nettoyage méga-sonique (salle blanche de classe 1)

   • Tests de particules SEMI F47

Consignes d'utilisation

⚠ Stockage : Emballage propre de classe 100
⚠ Environnement d'installation : 23±1°C HR45±5 %
⚠ Nettoyage : Solvants de qualité semi-conducteur uniquement
⚠ Manipulation : Éviter le contact direct avec les surfaces fonctionnelles

Services pour les semi-conducteurs

• Vérification de la propreté : rapports de test VDA19

• Analyse des défaillances : microanalyse SEM/EDS

• Développement personnalisé : co-conception DFM

FAQ

Q : Comment garantir la propreté de la surface de contact des plaquettes ?
R : Triple protection :
① Activation de surface par plasma
② Emballage sous vide + stockage N₂
③ Nettoyage à l'air ionisé avant l'installation

Q : Performance dans le plasma à base de fluor ?
R : Version traitée spéciale :
• Taux de gravure <0,05μm/h
• Couche de passivation AlF₃
• Durée de vie 3 fois plus longue

Q : Taille maximale traitable ?
R : Standard 200×200 mm, procédé spécial jusqu'à 400×400 mm.