Céramique d'aluminium de haute pureté avec une résistivité volumique de 10 4 Ohm*cm pour les applications dans les semi-conducteurs

Alumine céramique de haute pureté avec une résistivité volumique de 10^4 Ohm*cm pour applications semi-conductrices

Cette série de composants en céramique d'alumine spécifiques aux semi-conducteurs est fabriquée à partir de matériau Al₂O₃ de très haute pureté à 99,6 % par des procédés de coulée en bande de précision et de frittage à haute température. Les produits présentent une excellente isolation, une résistance à la corrosion et une stabilité dimensionnelle, répondant aux exigences de propreté de la norme SEMI F47.

Applications principales dans les semi-conducteurs

• Fabrication de plaquettes : pièces céramiques de machines de gravure, fours de diffusion

• Emballage et test : substrats de cartes de sondes, douilles de test

• Composants d'équipement : effecteurs d'extrémité de robot

• Systèmes de vide : bases de mandrins électrostatiques

• Inspection optique : guides céramiques de machines de lithographie

Avantages du produit

Ultra-propre : teneur en ions métalliques <0,1 ppmDimensions de précision : tolérance ±0,05 mm/100 mmRésistance au plasma : taux de gravure <0,1 µm/h
Faible dégazage : TML <0,1 % CVCM <0,01 %Haute fiabilité : passe 1000 cycles thermiques
Spécifications techniquesParamètreSpécificationNorme de test

Pureté du matériau

Pressage isostatique (200 MPa)

1. Contrôle du frittage : frittage atmosphérique multi-étapes (1600°C/H₂)

   • Post-traitement HIP (1500°C/150 MPa)

   • Usinage de précision : traitement laser (±5 µm)

2. Perçage ultrasonique (rapport d'aspect 10:1)

   • Nettoyage et inspection : nettoyage méga-sonique (salle blanche classe 1)

   • Test de particules SEMI F47

3. Directives d'utilisation

   • Stockage : emballage propre classe 100

   • Environnement d'installation : 23±1°C RH45±5%

4. Nettoyage : solvants de qualité semi-conducteur uniquement

   • Manipulation : éviter le contact direct avec les surfaces fonctionnelles

   • Services pour semi-conducteurs

5. Vérification de la propreté : rapports de test VDA19

   • Analyse des défaillances : microanalyse SEM/EDS

   • Développement personnalisé : co-conception DFM

FAQ

Q : Comment assurer la propreté de la surface de contact de la plaquette ?
R : Triple protection : activation de surface par plasma, emballage sous vide + stockage N₂, nettoyage à l'air ionisé avant installation
Q : Performance en plasma à base de fluor ?
R : Version spécialement traitée : taux de gravure <0,05 µm/h, couche de passivation AlF₃, durée de vie 3 fois plus longue

Q : Taille maximale traitable ?

• R : Standard 200×200 mm, traitement spécial jusqu'à 400×400 mm.