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Substrats en céramique d'alumine Isolation et conductivité thermique inégalées pour les applications haut de gamme

Détails du produit

Lieu d'origine: Fabriqué en Chine

Nom de marque: Dayoo

Conditions de paiement et d'expédition

Quantité de commande min: Négociable

Prix: Négociable

Délai de livraison: Négociable

Conditions de paiement: Négociable

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Céramique d'aluminium à haute performance

,

Industrie Alumine céramique

Properties:
electric insulation
Thermal Conductivity:
35 W/mK
Hardness:
9 Mohs
Alumina Content:
92% & 95%
Low Dielectric Loss:
0.0002
Melting Point:
2040°C
High Temperature Resistance:
Yes
Type:
ceramic ball
Color:
White
Size:
Customized
Manufacturing Method:
Dry Pressing or Isostatic Pressing
Coefficient Of Thermal Expansion:
8 x 10^-6/°C
Precision Tolerance:
High
Machinability:
Difficult
Compressive Strength:
2,000 MPa
Properties:
electric insulation
Thermal Conductivity:
35 W/mK
Hardness:
9 Mohs
Alumina Content:
92% & 95%
Low Dielectric Loss:
0.0002
Melting Point:
2040°C
High Temperature Resistance:
Yes
Type:
ceramic ball
Color:
White
Size:
Customized
Manufacturing Method:
Dry Pressing or Isostatic Pressing
Coefficient Of Thermal Expansion:
8 x 10^-6/°C
Precision Tolerance:
High
Machinability:
Difficult
Compressive Strength:
2,000 MPa
Substrats en céramique d'alumine Isolation et conductivité thermique inégalées pour les applications haut de gamme

Substrats en céramique d'alumine Isolation et conductivité thermique inégalées pour les applications haut de gamme

 

Vue d'ensemble du produit

Les substrats de dissipateur de chaleur en céramique d'aluminium sont des matériaux de refroidissement électroniques avancés fabriqués à partir d'oxyde d'aluminium (Al2O3) de haute pureté.isolation électriqueUtilisant une technologie de traitement de céramique de pointe, ils offrent une planéité de surface supérieure et des coefficients d'expansion thermique qui correspondent aux matériaux semi-conducteurs,ce qui en fait des vecteurs de dissipation de chaleur idéaux pour les appareils électroniques de puissance.

Principales applications

  • Éclairage à LED: dissipateurs de chaleur pour puces LED de haute puissance

  • Électronique de puissance: modules IGBT et appareils à semi-conducteurs de puissance

  • Équipement de télécommunications: Amplificateurs de puissance des stations de base 5G

  • Électronique automobile: Systèmes de commande de véhicules à énergie nouvelle

Avantages du produit

  1. Conductivité thermique exceptionnelle: 24 à 28 W/m·K

  2. Hautes performances d'isolation: tension de rupture > 15 kV/mm

  3. Faible expansion thermique: correspond à l'expansion de la puce (7,2×10−6/°C)

  4. Résistance aux températures élevées: fonctionnement continu jusqu'à 1000°C

  5. Une résistance mécanique supérieure: résistance à la flexion > 300 MPa

Spécifications techniques

Paramètre Spécification
La pureté matérielle 96%/99% d'options Al2O3
Conductivité thermique Pour les appareils à commande numérique:
Voltage de rupture > 15 kV/mm
Roughness de la surface Ra ≤ 0,2 μm
Expansion thermique 7.2×10−6/°C ((20 à 300°C)
Tailles standard 50 × 50 mm à 150 × 150 mm
Plage d'épaisseur 0.3-3.0 mm

Processus de fabrication

  1. Préparation de poudre: broyage fin d'alumine de haute pureté

  2. Casting de bande: Production de bandes vertes de haute précision

  3. Sintration à haute température: 1600-1700°C pour la densation

  4. Machinerie de précision: découpe au laser, polissage de surface

  5. Métallisation: sérigraphie/pâturage

  6. Contrôle de la qualité: Épreuves thermiques et d'isolation

Lignes directrices d'utilisation

  1. Maintenir les surfaces propres pendant l'installation

  2. Utilisez une pâte thermique pour un meilleur transfert de chaleur

  3. Évitez les chocs mécaniques pour éviter les fissures

  4. Inspecter régulièrement les conditions de surface

Engagement au service

  • Garantie de qualité de 18 mois

  • Assistance technique professionnelle

  • Réponse rapide aux demandes de renseignements

  • Test d'échantillons et personnalisation de petits lots

Questions fréquentes

Q: Avantages par rapport aux substrats en aluminium?
A: Une meilleure isolation, une meilleure résistance à la chaleur et une plus grande stabilité dimensionnelle

Q: Épaisseur minimale possible?
A: 0,3 mm (0,5 mm recommandé)

Q: Des formes personnalisées sont-elles disponibles?
R: Oui, avec un diamètre de trou minimum de 0,5 mm

 

 

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