Substrats de montage en céramique d'alumine : La plateforme idéale pour les circuits haute performance

Substrats de montage en céramique d'alumine : La plateforme idéale pour les circuits haute performance

Introduction
Les substrats de montage en céramique d'alumine sont des substrats porteurs de circuits fabriqués à partir d'oxyde d'aluminium de haute pureté (Al₂O₃) grâce à des procédés céramiques de précision. Ils servent non seulement de supports mécaniques pour les composants électroniques, mais aussi d'éléments essentiels pour les connexions électriques, l'isolation et la dissipation thermique. En raison de leur conductivité thermique exceptionnelle, de leurs propriétés d'isolation élevées, de leur excellente résistance mécanique et de leur stabilité thermique, ils sont devenus le matériau de prédilection pour les produits électroniques haute puissance, haute fréquence et haute fiabilité.

Applications
Leurs applications couvrent divers domaines électroniques haut de gamme :

• Modules de puissance : Substrats de dissipation thermique et d'isolation pour les IGBT, les modules de puissance, les diodes laser (LD) et les diodes électroluminescentes (LED).

• Packaging microélectronique : Utilisés comme substrats chip-on-board (COB) pour les modules RF, les composants de communication et les calculateurs électroniques automobiles (ECU).

• Fabrication de semi-conducteurs : Appliqués dans les équipements de traitement des semi-conducteurs, tels que les plateaux électrostatiques (ESC) et les plaques chauffantes.

• Aérospatiale et militaire : Systèmes de circuits avec des exigences de haute fiabilité, y compris les équipements radar, de navigation et de communication.

• Capteurs : Matériaux de base pour les capteurs de pression et de température dans des environnements à haute température et à haute pression.

Avantages

• Excellente isolation électrique : Une rigidité diélectrique élevée assure une isolation efficace des circuits et la sécurité des appareils.

• Haute conductivité thermique : Dissipe rapidement la chaleur générée par les composants, évitant la surchauffe et améliorant la durée de vie et la stabilité du produit.

• Faible coefficient de dilatation thermique (CTE) : Correspond au coefficient de dilatation thermique des puces en silicium, réduisant les contraintes thermiques et améliorant la fiabilité des connexions.

• Haute résistance mécanique : Une dureté élevée, une résistance à l'usure et à la corrosion offrent un support mécanique robuste.

• Performance chimique stable : Résistant aux acides, aux alcalis et à l'érosion par les métaux en fusion, adapté aux environnements difficiles.

Tableau des paramètres de spécification

Remarque : Les paramètres ci-dessus sont des plages courantes et peuvent être personnalisés en fonction des exigences du client.

Flux de processus
Préparation de la poudre céramique → Coulée sur bande ou pressage à sec → Co-cuisson à haute température → Découpe laser → Rectification de précision CNC → Nettoyage par ultrasons → Métallisation de surface (sérigraphie/revêtement/DPC, etc.) → Gravure de motifs → Épaississement par galvanoplastie → Inspection finale.

Instructions d'utilisation

1. Soudure : La soudure par refusion ou le frittage sous vide est recommandé, avec un contrôle strict des profils de température pour éviter les chocs thermiques.

2. Nettoyage : Utilisez de l'alcool isopropylique ou de l'eau désionisée pour le nettoyage par ultrasons. Évitez les acides et les alcalis forts.

3. Manipulation : Portez des gants lors de la manipulation pour éviter la contamination par l'huile. Manipulez avec précaution pour éviter les fractures fragiles.

4. Stockage : Conservez dans un environnement à température et humidité constantes et sans poussière pour éviter l'oxydation de la couche de métallisation.

Service après-vente
Nous offrons une garantie de qualité du produit de 12 mois ; une consultation technique gratuite et un support d'application ; une réparation ou un remplacement gratuits pour les problèmes de qualité du produit non liés à l'homme ; et des services de suivi technique à vie grâce à la gestion des dossiers clients.

FAQ

1. Q : Les substrats d'alumine peuvent-ils être percés et transformés en formes complexes ?
   R : Oui. Les technologies avancées de traitement laser et de rectification CNC permettent de réaliser des micro-trous, des trous borgnes et des formes complexes de haute précision.

2. Q : Comment choisir entre les substrats d'alumine et les substrats de nitrure d'aluminium (AlN) ?
   R : Les substrats d'alumine offrent une rentabilité et d'excellentes performances globales, adaptés à la plupart des applications. Les substrats de nitrure d'aluminium offrent une conductivité thermique plus élevée (environ 170-200 W/(m·K)) mais à un coût plus élevé, ce qui les rend idéaux pour les scénarios à très haute densité de puissance.

3. Q : Quelle est la résistance de liaison de la couche de métallisation ?
   R : Nous utilisons des procédés de co-cuisson à haute température ou des procédés de couches minces avancés (tels que le DPC) pour garantir une résistance de liaison extrêmement élevée entre la couche métallique et le substrat céramique, répondant aux exigences du brasage et de la liaison filaire.

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