Substrat en céramique d'alumine 95 à dissipation thermique efficace et stabilité dimensionnelle pour l'électronique de puissance et l'éclairage LED

Substrate en céramique d'alumine Dissipation thermique efficace et stabilité dimensionnelle pour l'électronique de puissance et l'éclairage LED

Le substrat céramique d'alumine (substrate céramique Al2O3) est un matériau céramique électronique composé à ≥ 95% d'oxyde d'aluminium, offrant d'excellentes propriétés isolantes,conductivité thermique élevée et bonne résistance mécaniqueEn tant que support essentiel pour les composants électroniques, il est largement utilisé dans l'électronique de puissance, les emballages LED, les circuits intégrés et autres domaines.Ses propriétés uniques en font un matériau indispensable pour les appareils électroniques modernes..

Principales applications

• Électronique de puissance: Substrats de modules IGBT, substrats de dissipation de chaleur MOSFET

• Éclairage à LED: Substrats d'emballage de COB, porteurs de LED à haute puissance

• Circuits intégrés: Substrats de circuits à film épais, supports de circuits à film fin

• Capteurs: Substrats de capteurs de pression, éléments de détection de température

• Communication au micro-ondes: Substrats de dispositifs RF, matériaux de base du réseau d'antennes

Principaux avantages

★Isolement supérieur: résistance diélectrique > 15 kV/mm, résistivité volumique > 1014Ω·cm
★Excellente conductivité thermique: conductivité thermique de 20 à 30 W/m·K pour une dissipation thermique efficace
★Haute résistance et durabilité: résistance à la flexion > 300 MPa, dureté de Mohs 9
★Stabilité dimensionnelle: CTE 7-8×10−6/°C pour les matériaux semi-conducteurs correspondants
★Résistance de l'environnement: résistance à haute température, corrosion et vieillissement

Spécifications techniques

Processus de fabrication

1. Préparation de poudre: broyage fin de poudre d'alumine de haute pureté

2. Casting de bande: contrôle précis de l'épaisseur ± 1%

3. Sintration à haute température: protection contre l'atmosphère à 1600-1700°C

4. Coupe au laser: Précision ±0,02 mm

5. Traitement de surface: polissage à double face à Ra0,1 μm

6. Des épreuves rigoureuses: essai de performance électrique à 100%

Lignes directrices d'utilisation

1. Température de soudure recommandée inférieure à 850°C

2. Éviter les chocs mécaniques et la concentration locale des contraintes

3. Humidité de l'environnement de stockage < 60% RH

4. Considérez la correspondance de l'expansion thermique lors de l'assemblage avec des pièces métalliques

5. Métallisation de surface recommandée pour les applications à haute fréquence

Engagement en matière de service après-vente

• Assistance technique professionnelle et orientation de sélection

• Mécanisme de réponse rapide de 48 heures

• Des échantillons de petits lots sont disponibles (MOQ 50pcs)

• Rapports d'essais fournis par des tiers (SGS/CNAS)

Questions fréquentes

Q: Comment choisir les différentes teneurs en alumine?
R: 96% pour l'électronique conventionnelle; 99% pour les besoins en conductivité thermique élevée; 99,6% pour les circuits de précision à haute fréquence

Q: Quelle est la taille maximale traçable?
R: Taille standard 150×150 mm, maximum jusqu'à 200×200 mm

Q: Les formes spéciales sont-elles prises en charge?
R: service de découpe de précision au laser disponible, diamètre minimum du trou 0,1 mm

Q: Quelles sont les options de métallisation disponibles?
R: Différentes solutions, notamment le placage en or, en argent et en cuivre