99 Substrate en céramique d'alumine Dissipation de chaleur efficace et stabilité dimensionnelle pour l'électronique de puissance et l'éclairage LED

Substrat en céramique d'alumine : dissipation thermique efficace et stabilité dimensionnelle pour l'électronique de puissance et l'éclairage LED

Le substrat en céramique d'alumine (substrat en céramique Al₂O₃) est un matériau céramique électronique composé de 96 % à 99,9 % d'oxyde d'aluminium, offrant d'excellentes propriétés d'isolation, une conductivité thermique élevée et une bonne résistance mécanique. En tant que support crucial pour les composants électroniques, il est largement utilisé dans l'électronique de puissance, l'emballage LED, les circuits intégrés et d'autres domaines. Ses propriétés uniques en font un matériau fondamental indispensable pour les appareils électroniques modernes.

Principales applications

• Électronique de puissance: Substrats de modules IGBT, substrats de dissipation thermique MOSFET

• Éclairage LED: Substrats d'emballage COB, supports de LED haute puissance

• Circuits intégrés: Substrats de circuits à couches épaisses, supports de circuits à couches minces

• Capteurs: Substrats de capteurs de pression, éléments de détection de température

• Communication micro-ondes: Substrats de dispositifs RF, matériaux de base de réseaux d'antennes

Avantages clés

★ Isolation supérieure: Rigidité diélectrique >15kV/mm, résistivité volumique >10¹⁴Ω·cm
★ Excellente conductivité thermique: Conductivité thermique de 20 à 30 W/(m·K) pour une dissipation thermique efficace
★ Haute résistance et durabilité: Résistance à la flexion >300MPa, dureté Mohs 9
★ Stabilité dimensionnelle: CTE 7-8×10⁻⁶/°C correspondant aux matériaux semi-conducteurs
★ Résistance environnementale: Résistance aux températures élevées, à la corrosion et au vieillissement

Spécifications techniques

Processus de fabrication

1. Préparation de la poudre: Broyage fin de poudre d'alumine de haute pureté

2. Coulée sur bande: Contrôle précis de l'épaisseur ±1 %

3. Frittage à haute température: Frittage de protection atmosphérique à 1600-1700°C

4. Découpe laser: Précision ±0,02 mm

5. Traitement de surface: Polissage double face à Ra0,1μm

6. Tests stricts: Tests de performance électrique à 100 %

Consignes d'utilisation

1. Température de soudure recommandée inférieure à 850°C

2. Éviter les chocs mécaniques et la concentration de contraintes locales

3. Humidité de l'environnement de stockage <60%HR

4. Tenir compte de la correspondance de la dilatation thermique lors de l'assemblage avec des pièces métalliques

5. Métallisation de surface recommandée pour les applications haute fréquence

Engagement du service après-vente

• Support technique professionnel et conseils de sélection

• Mécanisme de réponse rapide en 48 heures

• Échantillons de petits lots disponibles (MOQ 50 pièces)

• Rapports de tests tiers fournis (SGS/CNAS)

FAQ

Q : Comment choisir différentes teneurs en alumine ?
R : 96 % pour l'électronique conventionnelle ; 99 % pour les besoins de haute conductivité thermique ; 99,6 % pour les circuits de précision haute fréquence

Q : Quelle est la taille maximale traitable ?
R : Taille standard 150×150 mm, maximum jusqu'à 200×200 mm

Q : Les formes spéciales sont-elles prises en charge ?
R : Service de découpe de précision au laser disponible, diamètre de trou minimum 0,1 mm

Q : Quelles sont les options de métallisation disponibles ?
R : Diverses solutions, notamment le placage or, le placage argent et le placage cuivre