Détails du produit
Lieu d'origine: Fabriqué en Chine, Zhejiang, Jinhua
Nom de marque: Dayoo
Certification: GB/T 19001-2016/ISO 9001:2015
Numéro de modèle: dépend du produit réel
Conditions de paiement et d'expédition
Quantité de commande min: tel que négocié et convenu
Prix: As Negotiated and Agreed
Détails d'emballage: Carton, caisse en bois
Délai de livraison: dépend du produit réel
Conditions de paiement: GOUSSET
Capacité d'approvisionnement: usine
Température de fonctionnement maximale: |
1700 ° C |
Résistance à la flexion: |
350 MPA |
Perte diélectrique: |
0,0002 |
Méthode: |
lsostatique |
Tolérance dimensionnelle: |
± 0,001 mm |
Usinabilité: |
Difficile |
Résistance mécanique: |
Haut |
Résistance à la traction: |
200 MPa |
Le type: |
Pièces en céramique en alumine |
Taille: |
Personnalisé |
Constante diélectrique: |
9.8 |
Finition de surface: |
Brillant |
Coefficient de dilatation thermique: |
8,5 x 10 ^ -6 / k |
Matériau: |
99,5 % de poudre d'alumine |
Matériau: |
Poudre d'alumine de 95% |
Matériau: |
≥95 % de poudre d'alumine |
Température de fonctionnement maximale: |
1700 ° C |
Résistance à la flexion: |
350 MPA |
Perte diélectrique: |
0,0002 |
Méthode: |
lsostatique |
Tolérance dimensionnelle: |
± 0,001 mm |
Usinabilité: |
Difficile |
Résistance mécanique: |
Haut |
Résistance à la traction: |
200 MPa |
Le type: |
Pièces en céramique en alumine |
Taille: |
Personnalisé |
Constante diélectrique: |
9.8 |
Finition de surface: |
Brillant |
Coefficient de dilatation thermique: |
8,5 x 10 ^ -6 / k |
Matériau: |
99,5 % de poudre d'alumine |
Matériau: |
Poudre d'alumine de 95% |
Matériau: |
≥95 % de poudre d'alumine |
Bases en céramique d'alumine à performance d'isolation pour équipements de mesure de précision et d'inspection industrielle
Ces bases de support en céramique d'alumine sont fabriquées à partir de matériau Al₂O₃ de haute pureté à 99,6 %, spécialement conçu pour les équipements de semi-conducteurs, optiques et de mesure de précision. Dotés d'une planéité ultra-élevée de 0,01 mm/m et d'un coefficient de dilatation thermique de 7,2 × 10⁻⁶/°C, les produits maintiennent une stabilité dimensionnelle exceptionnelle dans des températures extrêmes (-60 °C ~ 1500 °C) et des environnements sous vide (≤ 10⁻⁸ Pa).
Équipements de semi-conducteurs: Platines de wafers de lithographie, bases de chambres de réacteurs de gravure
Optique de précision: Plateformes de référence d'interféromètres laser, supports de miroirs de télescopes spatiaux
Instruments d'analyse: Platines d'échantillons de microscopes électroniques, supports de sources d'ions de spectromètres de masse
Inspection industrielle: Bases de machines à mesurer tridimensionnelles (MMT), plateaux rotatifs de testeurs de circularité
Nouvelles énergies: Supports de piles à combustible, supports d'équipements de revêtement photovoltaïque
| Caractéristique | Spécification technique | Valeur d'application |
|---|---|---|
| Stabilité thermique | ΔL/L<0,001 %/°C | Élimine les erreurs de dérive thermique |
| Compatibilité sous vide | Taux de dégazage<10⁻¹¹ Pa·m³/s | Maintient un vide ultra-élevé |
| Résistance mécanique | Résistance à la flexion > 400 MPa | Supporte les composants de précision sans déformation |
| Performance d'isolation | Résistivité volumique > 10¹⁶ Ω·cm | Élimine les interférences de fuite électrique |
| Paramètre | Type standard | Type haute précision |
|---|---|---|
| Pureté du matériau | 99,6 % Al₂O₃ | 99,9 % Al₂O₃ |
| Planéité | ≤ 0,02 mm/m | ≤ 0,005 mm/m |
| Rugosité de surface | Ra 0,1 µm | Ra 0,025 µm |
| Coefficient de dilatation thermique | 7,5 × 10⁻⁶/°C | 7,2 × 10⁻⁶/°C |
| Taux de fuite sous vide | <10⁻¹⁰ mbar·L/s | <10⁻¹¹ mbar·L/s |
Traitement des poudres: Poudre de haute pureté de 0,1 µm avec granulation par atomisation
Processus de formage: Pressage isostatique (300 MPa) combiné à un usinage à vert CNC
Technologie de frittage: Frittage à gradient à 1700 °C sous atmosphère d'hydrogène
Usinage de précision ✗ Éviter le contact avec l'acide fluorhydrique
Rectification 5 axes (± 0,002 mm)
Polissage magnétorhéologique (précision de surface λ/20 @ 632,8 nm)
Traitement en salle blanche: Assemblage réalisé en salle blanche de classe 100
Inspection complète: Interféromètre laser + MMT pour une inspection dimensionnelle complète
Exigences d'installation
✗ Éviter le contact avec l'acide fluorhydrique
✓ Utiliser une clé dynamométrique (valeur recommandée 1,5 ± 0,2 N·m)
✓ Utiliser des outils dédiés à la salle blanche
✓ Pré-ajustement recommandé pour l'adaptation thermique (gradient de température < 2 °C/min)Limitations environnementales
:
✗ Éviter le contact avec l'acide fluorhydrique
✗ Éviter les chocs thermiques > 200 °C/min
✗ Ne convient pas aux environnements oxydants continus > 1600 °C
Engagement de service
: Analyse par éléments finis (FEA) gratuite des contraintesRéponse rapide
: Service accéléré sous 72 heuresGestion de la traçabilité
: 10 ans d'enregistrements de production completsSupport de certification
: Documents de certification SEMI/FDA/ISO fournisFAQ
R : Conception de transition de gradient de CTE disponible (réglable 7,2-4,5 × 10⁻⁶/°C)
Q : Dimensions maximales traitables ?
R : Limite technique actuelle 500 × 500 × 100 mm (outillage spécial requis)
Q : La modification conductrice est-elle prise en charge ?
R : Versions antistatiques personnalisables avec une résistance de surface de 10⁴-10¹⁰ Ω
Q : Comment la propreté au niveau du wafer est-elle garantie ?
R : Stérilisation finale par VHP (peroxyde d'hydrogène vaporisé)
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