Substrats en céramique d'alumine pour dispositifs électroniques haute puissance avec dissipation thermique et isolation supérieure

Dispositifs électroniques de haute puissance Substrats céramiques d'alumine à dissipation thermique et à isolation supérieure

Introduction du produit

Nos substrats isolants en céramique d'alumine sont fabriqués à partir de 99,6% de matière d'alumine de haute pureté,spécialement conçus pour la gestion thermique et les exigences d'isolation électrique des appareils électroniques de haute puissance. doté d'une excellente conductivité thermique (24-30 W/ ((m·K)) et d'une résistance à l'isolation ultra-haute (> 15 kV/mm), avec des surfaces polies de précision atteignant une rugosité inférieure à Ra 0,1 μm,Ces substrats représentent la solution idéale pour les températures élevées, des applications de haute puissance, y compris les semi-conducteurs de puissance, les LED et les modules IGBT.

Applications principales

• Électronique de puissance: modules IGBT, MOSFET, dissipateurs de chaleur à thyristor

• Éclairage à LED: Substrats d'emballage de puces LED à haute puissance

• Véhicules à énergie nouvelle: régulateurs de moteur, modules de puissance de pile de charge

• Les communications 5G: dissipateurs de chaleur des amplificateurs de puissance de la station de base

• Contrôle industriel: Convertisseurs de fréquence, servo-alimentation

Principaux avantages

Je ne sais pas.Dissipation efficace de la chaleur: Conductivité thermique jusqu'à 30 W/m·K, 10 fois supérieure à celle des PCB standard
Je ne sais pas.Isolement supérieur: tension de rupture > 15 kV/mm, résistivité volumique > 1014Ω·cm
Je ne sais pas.Résistance aux températures élevées: fonctionnement continu jusqu'à 850°C
Je ne sais pas.Stabilité dimensionnelle: CTE 7,2×10−6/°C, parfaitement adapté aux puces
Je ne sais pas.Machinerie de précision: Plat ≤ 0,02 mm/50 mm, découpé au laser

Spécifications techniques

Processus de fabrication de précision

1. Préparation de poudre: poudre d'alumine de haute pureté (D50≤ 0,8 μm)

2. Casting de bande: contrôle précis de la viscosité et de l'épaisseur de la suspension

3. Pressions isostatiques: densification à haute pression de 200 MPa

4. Sintration dans l'atmosphère: frittage protégé par hydrogène à 1650°C

5. Machinerie de précision: broyage à double face + découpe laser

6. Traitement de surface: polissage par CMP à Ra 0,1 μm

7. Inspection complète: AOI + essais d'isolation

Lignes directrices d'installation

Je ne sais pas.Recommandations professionnelles:

• Température de soudure < 280°C, durée < 10 secondes

• Appliquer de la graisse thermique pour renforcer le contact thermique

• Éviter les chocs mécaniques et la concentration de contraintes localisées

• Humidité de stockage < 60% RH

• Recommander des contrôles réguliers de l'isolation (toutes les 5 000 heures)

Engagement au service

• Appui technique: Services d'analyse de la simulation thermique

• Réaction rapide: livraison accélérée de 48 heures pour les tailles standard

• Personnalisation: Formes spéciales et traitements de métallisation disponibles

• Analyse des défaillances: Laboratoire d'essais SEM+EDS équipé

FAQ technique

Q: Comment choisir l'épaisseur du substrat appropriée?
R: 0,63 mm recommandé pour les appareils de puissance générale, ≥ 1,0 mm pour les appareils de puissance élevée

Q: La métallisation à double face est-elle possible?
A: Prend en charge l'impression à film épais, le polissage à film fin, le DBC et d'autres processus de métallisation

Q: Comment assurer la fiabilité dans les environnements vibratoires?
R: Recommander notre conception de la structure de renforcement de bord breveté